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Referencia del fabricante:COO-TGH3W-2 ATENCIÓN. El envìo se realiza directamente por agencia desde nuestra central. Puede tardar varios dias en ser enviado, dependiendo de la disponibilidad. Para recogida en tienda consultar. No se realizan envíos contrareembolso. Pasta térmica H70 Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente
Marca
CoolBox
Modelo
COO-TGH3W-2
Caracteristicas
- Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k. - Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W. - Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC. - Peso: 2 g. Composición - Compuestos silicona: 30%. - Compuestos carbón: 20%. - Óxidos metálicos: 50%.